[实用新型]CMP专用抛光布的揭除工具有效
| 申请号： | 201620226830.0 | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN205522893U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李景仑;李昱鑫;唐明军;晁振海;于洋 | 申请（专利权）人： | 吉林华微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B38/10 | 分类号： | B32B38/10 |
| 代理公司： | 长春菁华专利商标代理事务所 22210 | 代理人： | 陶尊新 |
| 地址： | 132013*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | CMP专用抛光布的揭除工具属于半导体器件工艺技术领域。现有技术要求揭除过程必须在抛光盘留有余温时完成；另外，至少需要两人同时用力拉拽；揭除操作十分不便，容易发生磕碰。本实用新型之CMP专用抛光布的揭除工具其特征在于，过卷绕圆棒轴线沿轴向有一个起始扁槽，摇臂垂直于卷绕圆棒轴线，摇臂的一端与卷绕圆棒的一端连接，摇臂的另一端与摇把的一端连接，摇把轴线与卷绕圆棒轴线平行。本实用新型用于半导体衬底片抛光加工工序中。 | ||
| 搜索关键词： | cmp 专用 抛光 工具 | ||
【主权项】：
一种CMP专用抛光布的揭除工具，其特征在于，过卷绕圆棒(5)轴线沿轴向有一个起始扁槽(6)，摇臂(7)垂直于卷绕圆棒(5)轴线，摇臂(7)的一端与卷绕圆棒(5)的一端连接，摇臂(7)的另一端与摇把(8)的一端连接，摇把(8)轴线与卷绕圆棒(5)轴线平行。
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