[实用新型]一种金线莲种植平台有效
申请号: | 201620226999.6 | 申请日: | 2016-03-23 |
公开(公告)号: | CN205848108U | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 申请(专利权)人: | ||
主分类号: | A01G9/02 | 分类号: | A01G9/02;A01G25/02;A01G25/16 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于植物种植技术领域且公开了一种金线莲种植平台,包括壳体、储水箱、基座、基坑、箱体、湿度感应器和圆形种植坑,所述壳体底部设有箱体以及设置在箱体底部的基座,所述基座内部设置有基坑,所述箱体顶部设有圆形种植坑且圆形种植坑与基坑相通,所述基坑与所述圆形种植坑内部均设置有土壤,所述壳体内部设置有储水箱且储水箱一端置于壳体外侧,所述储水箱底部设有电磁阀以及设置在电磁阀底部的小孔,所述箱体顶部另设置有湿度感应器,所述湿度感应器与所述电磁阀电性连接,该金线莲种植平台,通过金线莲的生长习性而设计,大大提升了金线莲的存活率。 | ||
搜索关键词: | 一种 金线莲 种植 平台 | ||
【主权项】:
一种金线莲种植平台,包括壳体(1)、储水箱(4)、基座(9)、基坑(10)、箱体(13)、湿度感应器(14)和圆形种植坑(15),其特征在于,所述壳体(1)底部设有箱体(13)以及设置在箱体(13)底部的基座(9),所述基座(9)内部设置有基坑(10),所述箱体(13)顶部设有圆形种植坑(15)且圆形种植坑(15)与基坑(10)相通,所述基坑(10)与所述圆形种植坑(15)内部均设置有土壤(11),所述壳体(1)内部设置有储水箱(4)且储水箱(4)一端置于壳体(1)外侧,所述储水箱(4)底部设有电磁阀(3)以及设置在电磁阀(3)底部的小孔(2),所述箱体(13)顶部另设置有湿度感应器(14),所述湿度感应器(14)与所述电磁阀(3)电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于,未经许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620226999.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种生物肥料高效施肥装置
- 下一篇:一种牡丹种苗控温节水培育室
- 同类专利
- 专利分类