[实用新型]一种易碎银浆印刷天线抗金属标签有效
| 申请号： | 201620230507.0 | 申请日： | 2016-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN205507836U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 禤志雄;禤艺行 | 申请（专利权）人： | 深圳市莱斯利科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 陈桢汉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种易碎银浆印刷天线抗金属标签，包括特殊易碎纸基材，在所述基材设有用丝网印制的导电银浆天线，对应于所述导电银浆天线的形状，在所述导电银浆天线两端点之间设有用绝缘油墨印制的绝缘层；最后绑定上芯片得到该标签。本实用新型由于采用了RFID天线印刷技术，天线采用导电银浆通过丝网印刷而来；该银浆属纳米导电银浆，其银粉颗粒间的连接料为特殊树脂，在生产过程中可以提高线圈导电性能，且不会产生污染；印刷天线采用在天线指定位置上印刷一层绝缘油墨，然后再在绝缘层特定位置上印刷银浆连接过桥的方法使天线构成通路；目前，常规RFID标签，不可以在金属表面上读取信息。该易碎银浆印刷天线抗金属标签，增加有特殊抗金属涂层，使该标签贴在金属物体表面上也正常读取数据信息。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 易碎 印刷 天线 金属 标签 | ||
【主权项】：
一种易碎银浆印刷天线抗金属标签，包括基材、导电银浆天线、绝缘层和芯片，在所述基材设有用丝网印制的导电银浆天线，绝缘层位于导电银浆天线两端点之间，芯片位于导电银浆中，其特征在于：基材采用易碎不干胶纸并均匀涂有抗金属材料的颗粒。
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