[实用新型]带有散热器的刚挠结合印刷电路板及功率半导体组件有效

专利信息
申请号: 201620231258.7 申请日: 2016-03-23
公开(公告)号: CN205546189U 公开(公告)日: 2016-08-31
发明(设计)人: 李保忠;张军杰;聂沛珈;林伟健 申请(专利权)人: 乐健集团有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14;H05K3/46
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 段建军
地址: 中国香港新界香港科学*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要: 实用新型涉及一种带有散热器的刚挠结合印刷电路板及功率半导体组件,该印刷电路板具有至少两个刚性区域,相邻刚性区域之间通过挠性电路板连接。其中,至少一个刚性区域包括:基板;导热且电绝缘的散热器,设置在基板中并贯穿基板;形成在基板的第一表面侧并包括发热元件安装位的导电图案层;形成在基板的第二表面侧的散热层。其中,导电图案层的至少一部分由基板的第一表面连续地延伸至散热器的第一表面,且发热元件安装位的至少一部分设置在散热器的第一表面上;散热层的至少一部分由基板的第二表面连续地延伸至散热器的第二表面。本实用新型的印刷电路板及功率半导体组件不仅散热性能极佳,而且具有良好热稳定性和长使用寿命。
搜索关键词: 带有 散热器 结合 印刷 电路板 功率 半导体 组件
【主权项】:
一种刚挠结合印刷电路板,具有至少两个刚性区域,相邻刚性区域之间通过挠性电路板连接,其中,至少一个刚性区域包括:基板;导热且电绝缘的散热器,设置在所述基板中并贯穿所述基板;形成在所述基板的第一表面侧、并包括发热元件安装位的导电图案层;形成在所述基板的第二表面侧的散热层;其特征在于:所述导电图案层的至少一部分由所述基板的第一表面连续地延伸至所述散热器的第一表面,且所述发热元件安装位的至少一部分设置在所述散热器的第一表面上;所述散热层的至少一部分由所述基板的第二表面连续地延伸至所述散热器的第二表面。
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