[实用新型]一种硅片清洗筐自动上料机有效
| 申请号： | 201620231366.4 | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN205609493U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 信广志 | 申请（专利权）人： | 天津创昱达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片清洗筐自动上料机，包括一号清洗机、清洗筐传送装置、二号清洗机、一号上料槽、二号上料槽、清洗筐、清洗花篮、一号插片机和二号插片机，所述清洗筐传送装置两侧设有一号清洗机和二号清洗机，所述一号清洗机和二号清洗机下端设有一号上料槽和二号上料槽，且一号上料槽和二号上料槽一侧均设有清洗筐，所述清洗筐传送装置下端连接清洗花篮。本实用新型采用这种机械结构简单易操作，由于是信号控制不易出现偏差，精度比较高。代替了传统的人工模式，减少了人工成本，降低劳动强度，实现了自动化无人化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 清洗 自动 上料机 | ||
【主权项】：
一种硅片清洗筐自动上料机，包括一号清洗机（4）、清洗筐传送装置（5）、二号清洗机（6）、一号上料槽（3）、二号上料槽（7）、清洗筐（2）、清洗花篮（8）、一号插片机（1）和二号插片机（9），其特征在于：所述清洗筐传送装置（5）两侧设有一号清洗机（4）和二号清洗机（6），所述一号清洗机（4）和二号清洗机（6）下端设有一号上料槽（3）和二号上料槽（7），且一号上料槽（3）和二号上料槽（7）一侧均设有清洗筐（2），所述清洗筐传送装置（5）下端连接清洗花篮（8）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
