[实用新型]一种大功率绿激光集成封装管有效
| 申请号： | 201620233112.6 | 申请日： | 2016-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN205565285U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 何振新;初志刚 | 申请（专利权）人： | 丹东依镭社电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/00;H01S5/02 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 任凯 |
| 地址： | 118000 辽宁省丹东市新区仪*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种激光集成封装管，具体涉及一种大功率绿激光集成封装管。本实用新型的技术方案如下：包括底座、封装套、大功率发光芯片、激光晶体一、激光晶体二、平凸镜片和连接针，所述底座的上部为半圆形固定架，所述封装套设有底座安装孔、晶体安装孔、透光孔、晶体安装面和出光孔；所述大功率发光芯片安装在所述固定架处，所述激光晶体一安装在所述晶体安装孔内，所述激光晶体二安装在所述晶体安装面上，所述平凸镜片安装在所述出光孔处，所述连接针安装在所述底座上，所述底座安装在所述底座安装孔内。本实用新型提供的大功率绿激光集成封装管，能够集成封装发射大功率绿激光的发光芯片，会发出稳定的绿光和规则的圆形光斑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 激光 集成 封装 | ||
【主权项】：
一种大功率绿激光集成封装管，其特征在于，包括底座、封装套、大功率发光芯片、激光晶体一、激光晶体二、平凸镜片和连接针，所述底座的上部为半圆形固定架，所述封装套设有底座安装孔、晶体安装孔、透光孔、晶体安装面和出光孔；所述大功率发光芯片安装在所述固定架处，所述激光晶体一安装在所述晶体安装孔内，所述激光晶体二安装在所述晶体安装面上，所述平凸镜片安装在所述出光孔处，所述连接针安装在所述底座上，所述底座安装在所述底座安装孔内。
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