[实用新型]一种手机的线路板散热结构有效
| 申请号： | 201620233189.3 | 申请日： | 2016-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN205546190U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 张声松 | 申请（专利权）人： | 深圳市洲际恒通科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市览众联合专利商标事务所(普通合伙) 44357 | 代理人： | 杨静 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区观澜街道凹*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种手机的线路板散热结构，包括单面线路板以及用于支撑线路板的支撑件，所述支撑件具有与线路板相平行的支撑面，所述线路板的布件面上设有元器件、非布件面上依次铺设有第一高导热金属层和相变导热材料层，所述相变导热材料层与支撑件的支撑面之间设有第二高导热金属层；所述支撑件远离线路板的一侧设有用于将热量转移到其它区域的第三高导热金属层。本实用新型的第一高导热金属层，能够有助于热量在线路板平面上的扩散，使散热更加均匀高效；第二高导热金属层，能够使得经过相变导热材料层的热量更加迅速均匀的扩散出去，更加完善散热效果，采用三层高导热金属层能够彻底避免局部过热的问题，适于安装高性能高发热量的元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 线路板 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种手机的线路板散热结构，包括单面线路板（1）以及用于支撑线路板的支撑件（2），所述支撑件具有与线路板相平行的支撑面，所述线路板的布件面上设有元器件（3）、非布件面上依次铺设有第一高导热金属层（4）和相变导热材料层（5），其特征在于，所述相变导热材料层与支撑件的支撑面之间设有第二高导热金属层（6），所述支撑件远离线路板的一侧设有用于将热量转移到其它区域的第三高导热金属层（7）。
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