[实用新型]一种圆片真空吸盘有效
| 申请号： | 201620237017.3 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN205452255U | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 申利莹;张君逸;谢创宇;林仕尉;潘冠甫;吴超瑜;王笃祥 | 申请（专利权）人： | 天津三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/68;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种圆片真空吸盘，包括盘体和若干真空吸孔；所述盘体具有若干曝光角度线，所述曝光角度线的角度范围为0~90度；所述若干曝光角度线的长度均相等；所述若干曝光角度线的中点与真空吸盘盘体圆边的距离均相等。以上所述LED圆片真空吸盘用于曝光作业时，可以快速准确对位LED圆片的曝光角度，并且角度可任意选择，避免传统真空吸盘曝光作业时产生的曝光角度误差，提升LED圆片曝光角度作业的一致性，避免切割作业差异，进而提升切割良率从而提升LED芯片良率；同时，上述LED圆片真空吸盘用于测试作业时，可以快速准确对位LED圆片芯粒的方向，减少调节芯粒对位的作业时间，进而提升测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 吸盘 | ||
【主权项】：
一种圆片真空吸盘，包括真空吸盘盘体和位于所述盘体上表面的若干真空吸孔，其特征在于：所述真空吸盘盘体的上表面还具有若干曝光角度线，所述曝光角度线的角度范围为0~90度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
