[实用新型]引线框架及采用该引线框架的封装体有效
| 申请号： | 201620237627.3 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN205488116U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 吴平丽;孙闫涛;陈文葛 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司;上海凯虹电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 高翠花 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种引线框架及采用该引线框架的封装体，所述引线框架包括多个框架单元，每一框架单元可在封装切割后形成独立的封装体，每一框架单元的封装线与相邻的框架单元的封装线之间为切割道，每一框架单元的至少一金属连筋在封装线与切割道相接的位置，具有半蚀刻结构。本实用新型的优点在于，每一框架单元的至少一金属连筋在封装线与切割道相接的位置，具有半蚀刻结构，在保证引脚外观不变的情况下使得切割处金属的厚度变薄，进而减少了切割时引脚的金属毛刺，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 采用 封装 | ||
【主权项】：
一种引线框架，包括多个框架单元，每一框架单元可在封装切割后形成独立的封装体，每一框架单元的封装线与相邻的框架单元的封装线之间为切割道，其特征在于，每一框架单元的至少一金属连筋在封装线与切割道相接的位置，具有半蚀刻结构。
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