[实用新型]IC芯片模组有效
| 申请号： | 201620237689.4 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN205645789U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 何子科;邓力;曾涛;付前之 | 申请（专利权）人： | 邓力 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/10 |
| 代理公司： | 长沙市阿凡提知识产权代理有限公司 43216 | 代理人： | 胡国良 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种IC芯片模组，包括依次叠设的IC芯片、第一柔性线路板、补强板、胶层、第二柔性线路板和垫高层。所述IC芯片和所述补强板分别贴设于所述第一柔性线路板的相对两侧且所述IC芯片与所述第一柔性线路板电连接，所述补强板位于所述第一柔性线路板与所述第二柔性线路板之间，且所述补强板通过所述胶层与所述第二柔性线路板固定。所述IC芯片模组还包括位于所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板的同一侧的Z形连接板，所述Z形连接板的两端分别与所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板固定电连接。与相关技术相比，本实用新型的IC芯片模组结构简单、整体厚度可调、装配适应性强。 | ||
| 搜索关键词： | ic 芯片 模组 | ||
【主权项】：
一种IC芯片模组，其特征在于，所述IC芯片模组包括依次叠设的IC芯片、第一柔性线路板、补强板、胶层、第二柔性线路板和垫高层，所述IC芯片和所述补强板分别贴设于所述第一柔性线路板的相对两侧且所述IC芯片与所述第一柔性线路板电连接，所述补强板位于所述第一柔性线路板与所述第二柔性线路板之间，且所述补强板通过所述胶层与所述第二柔性线路板固定，所述垫高层固定于所述第二柔性线路板远离所述第一柔性线路板的一侧，所述IC芯片模组还包括位于所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板的同一侧的Z形连接板，所述Z形连接板的两端分别与所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板固定电连接。
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