[实用新型]一种晶圆刻蚀设备有效
| 申请号： | 201620238587.4 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN205406498U | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 蒋新;施利君;窦福存 | 申请（专利权）人： | 苏州晶洲装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C30B33/10 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 仇波 |
| 地址： | 215555 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆刻蚀设备，它包括依次设置的上料组件、刻蚀组件、水洗组件、风干组件和下料组件，上料组件与下料组件的结构相对应，所述上料组件包括可上下升降的滑轨座、可滑动地安装在所述滑轨座上的固定座、安装在所述固定座上的晶圆卡夹、设置于所述晶圆卡夹一侧的传动辊轴、与所述传动辊轴相连接用于驱动其转动的传动机构以及用于将所述晶圆卡夹内的晶圆取至所述传动辊轴上的机械臂机构。采用自动上下料的上料组件和下料组件，通过调节工艺参数可以实现自动化生产；中途不需要搬运晶圆，安全性高；刻蚀组件、水洗组件、风干组件将各工序分开，不会互相影响，工艺效果好、结构简单、容易维护、制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 刻蚀 设备 | ||
【主权项】：
一种晶圆刻蚀设备，它包括依次设置的上料组件（1）、刻蚀组件（2）、水洗组件（3）、风干组件（4）和下料组件（5），所述上料组件（1）与所述下料组件（5）的结构相对应，其特征在于：所述上料组件（1）包括可上下升降的滑轨座（11）、可滑动地安装在所述滑轨座（11）上的固定座（12）、安装在所述固定座（12）上的晶圆卡夹（13）、设置于所述晶圆卡夹（13）一侧的传动辊轴（14）、与所述传动辊轴（14）相连接用于驱动其转动的传动机构（15）以及用于将所述晶圆卡夹（13）内的晶圆取至所述传动辊轴（14）上的机械臂机构（16）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
