[实用新型]一种SMD外封装式LED有效
| 申请号： | 201620239285.9 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN205542880U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 廖志伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市九洲光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMD外封装式LED，包括基板和覆盖所述基板的灌封胶体，所述基板正面设置有金属焊盘，所述金属焊盘上设置有发光芯片，所述基板反面对应所述金属焊盘设置有引脚，所述引脚延伸至灌封胶体外部。该LED装置封装结构全部由环氧树脂灌封胶包裹，只留有两个引脚在外面，避免了传统SMD器件易受潮的弱点，防潮性能高、可靠性强，同时保留了SMD表贴结构内部的多焊盘设计，将三色发光芯片集成在一个器件中，得到了小尺寸封装器件，可以将此SMD外封装式LED器件用于户外显示屏，满足市场对户外显示屏的高清、节能和小间距显示的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 封装 led | ||
【主权项】：
一种SMD外封装式LED，包括基板和覆盖所述基板的灌封胶体，所述基板正面设置有金属焊盘，所述金属焊盘上设置有发光芯片，其特征在于，所述基板反面对应所述金属焊盘设置有引脚，所述引脚延伸至灌封胶体外部。
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