[实用新型]射频连接器有效
申请号: | 201620241716.5 | 申请日: | 2016-03-25 |
公开(公告)号: | CN205900903U | 公开(公告)日: | 2017-01-18 |
发明(设计)人: | 徐博;高锡平;刘国英;殷先印;朱宝京;张瑞;韩滨 | 申请(专利权)人: | 中国建筑材料科学研究总院 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)11348 | 代理人: | 王伟锋,刘铁生 |
地址: | 100024*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型是关于一种射频连接器,涉及信号传输领域,目的是在制备射频连接器时无需钎焊和镀金,保证了射频连接器的定位精度和封装气密性。采取的技术方案为射频连接器包括射频端子;根据射频端子外形制备成预定形状的导电封接玻璃预制件、壳体。导电封接玻璃预制件套在射频端子外壁上;壳体开设有用于放入射频端子与导电封接玻璃预制件的孔洞;射频端子、导电封接玻璃预制件置于孔洞内,导电封接玻璃预制件用于将壳体与射频端子相封接。本实用新型在射频端子与壳体之间增加了导电封接玻璃预制件,其能够在温度较低的情况下将射频端子与壳体紧密封接,保证了射频连接器的定位精度和封装气密性。 | ||
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【主权项】:
一种射频连接器,其特征在于:其包括:射频端子;根据所述射频端子外形制备成预定形状的导电封接玻璃预制件,所述导电封接玻璃预制件套在所述射频端子外壁上;壳体,所述壳体开设有用于放入所述射频端子与所述导电封接玻璃预制件的孔洞;所述射频端子、所述导电封接玻璃预制件置于所述孔洞内,所述导电封接玻璃预制件用于将所述壳体与所述射频端子相封接。
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