[实用新型]一种顶针装置及基板真空加工设备有效
申请号: | 201620241963.5 | 申请日: | 2016-03-25 |
公开(公告)号: | CN205428883U | 公开(公告)日: | 2016-08-03 |
发明(设计)人: | 雷进;李淳东;李知勋 | 申请(专利权)人: | 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 017000 内蒙古*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | 本实用新型涉及显示技术领域,公开了一种顶针装置及基板真空加工设备,顶针装置包括导电顶针、绝缘腔体、以及顶针底座,绝缘腔体套设于导电顶针外侧,导电顶针、绝缘腔体安装于顶针底座;导电顶针可相对于绝缘腔体沿导电顶针长度方向移动地滑动配合,且导电顶针与顶针底座之间通过第一弹性件连接,第一弹性件使导电顶针在自由状态时顶端伸出绝缘腔体,导电顶针先与基板相接触将带电粒子导出,防止出现工艺不良,导电顶针和绝缘腔体与基板一直处于接触状态,避免发生电弧放电,保护顶针装置以及基板。 | ||
搜索关键词: | 一种 顶针 装置 真空 加工 设备 | ||
【主权项】:
一种顶针装置,其特征在于,包括导电顶针、绝缘腔体、以及顶针底座,所述绝缘腔体套设于所述导电顶针的外侧,所述导电顶针的底端安装于所述顶针底座,且所述绝缘腔体的底端安装于所述顶针底座;所述导电顶针可相对于所述绝缘腔体沿所述导电顶针的长度方向移动地滑动配合,且所述导电顶针的底端与所述顶针底座之间通过第一弹性件连接,所述第一弹性件用于为所述导电顶针提供沿所述导电顶针的长度方向背离所述顶针底座方向的作用力,以使所述导电顶针在自由状态时顶端伸出所述绝缘腔体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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