[实用新型]一种自降温型LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201620242500.0 申请日: 2016-03-28
公开(公告)号: CN205542881U 公开(公告)日: 2016-08-31
发明(设计)人: 李超 申请(专利权)人: 李超
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 441500 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种自降温型LED封装结构,包括基座和LED芯片,所述基座上端面两侧绕基座一圈设有一安装块,该安装块内绕安装块一圈设有一卡槽,该卡槽上端开口,所述卡槽外圈面设有一个以上的通气孔,所述通气孔内固定安装一过滤网,所述安装块上端设有一透镜,该透镜下端面两侧绕透镜一圈设有一卡块,该卡块卡入安装块上的卡槽内,所述卡块与卡槽之间形成一密封腔,该密封腔内设有一个以上的弹簧,该密封腔内注满水,所述卡槽位于密封腔一侧处设有一块以上的吸热块。本实用新型结构简单,使用合理,经济成本低,适用范围广,能有效延长LED灯的使用寿命和大大的降低了透镜的温度,有效的防止了人们的烫伤。
搜索关键词: 一种 降温 led 封装 结构
【主权项】:
一种自降温型LED封装结构,其特征在于:包括基座和LED芯片,所述基座上端面两侧绕基座一圈设有一安装块,该安装块内绕安装块一圈设有一卡槽,该卡槽上端开口,所述卡槽外圈面设有一个以上的通气孔,该通气孔呈横向设置,所述通气孔左右相通,所述通气孔内固定安装一过滤网,所述安装块上端设有一透镜,该透镜下端面两侧绕透镜一圈设有一卡块,该卡块卡入安装块上的卡槽内,所述卡块与卡槽之间形成一密封腔,该密封腔内设有一个以上的弹簧,所述弹簧下端均与卡槽底面连接,所述弹簧上端均与卡块下端面相连,该密封腔内注满水,所述卡槽位于密封腔一侧处设有一块以上的吸热块,所述吸热块一端穿过安装块,另一端设置于密封腔内。
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