[实用新型]一种快速散热型LED封装基座有效
| 申请号： | 201620242502.X | 申请日： | 2016-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN205542897U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李超 | 申请（专利权）人： | 李超 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441500 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种快速散热型LED封装基座，包括基座和LED芯片，所述基座上端设有一弧形槽，该弧形槽中间设有一LED安装槽，该LED安装槽呈弧形结构设置，所述LED安装槽内壁面铺设一散热层，所述弧形槽位于LED安装槽两侧均设有一条以上的竖向散热孔，所述竖向散热孔上下端相通，所述LED安装槽上端绕LED安装槽一圈固定安装一固定环，该固定环上端固定安装一反光杯，所述反光杯与弧形槽之间形成一空隙。本实用新型结构简单，使用合理，制造成本低，适用范围广，能有效发散出LED芯片发出的热量，大大的增加LED芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 散热 led 封装 基座 | ||
【主权项】：
一种快速散热型LED封装基座，其特征在于：包括基座和LED芯片，所述基座上端设有一弧形槽，该弧形槽中间设有一LED安装槽，该LED安装槽呈弧形结构设置，所述LED安装槽内壁面铺设一散热层，所述弧形槽位于LED安装槽两侧均设有一条以上的竖向散热孔，所述竖向散热孔上下端相通，所述LED安装槽上端绕LED安装槽一圈固定安装一固定环，该固定环上端固定安装一反光杯，所述反光杯与弧形槽之间形成一空隙。
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