[实用新型]一种半导体激光地埋灯有效

专利信息
申请号: 201620243248.5 申请日: 2016-03-25
公开(公告)号: CN205824738U 公开(公告)日: 2016-12-21
发明(设计)人: 蔺福合;张成山;孔芳芳 申请(专利权)人: 山东华光光电子股份有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V3/04;F21V5/04;F21V19/00;F21V23/00;F21V31/00;F21Y115/30
代理公司: 济南日新专利代理事务所37224 代理人: 王书刚
地址: 250101 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种半导体激光地埋灯,包括外壳、激光电源模块、红光激光器、绿光激光器和蓝光激光器,激光电源模块、红光激光器、绿光激光器和蓝光激光器均固定于外壳内,红光激光器、绿光激光器和蓝光激光器均通过电源连接线与激光电源模块连接,三个激光器的出光口处均设置有匀化透镜;匀化玻璃罩设置在外壳顶部。该半导体激光地埋灯配套方便,应用安全,将半导体激光、激光匀化和激光配光技术有效结合,进一步扩展了半导体激光器的应用领域,有利于降低半导体激光器的生产成本。具有低能耗、高亮度、长寿命、高对比度、广色域色彩、小体积等特点。
搜索关键词: 一种 半导体 激光
【主权项】:
一种半导体激光地埋灯,包括外壳、激光电源模块、红光激光器、绿光激光器和蓝光激光器,其特征是,激光电源模块、红光激光器、绿光激光器和蓝光激光器均固定于外壳内,红光激光器、绿光激光器和蓝光激光器均通过电源连接线与激光电源模块连接,三个激光器的出光口处均设置有匀化透镜;所述外壳顶部设置有匀化玻璃罩。
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