[实用新型]一种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构

摘要

本实用新型涉及LED照明器件领域，具体是涉及一种高发光效率的中功率白光SMD‑LED器件封装结构。该封装结构包括6颗小功率发蓝光LED芯片和承接座，所述承接座包括凹腔，所述LED芯片固定于所述凹腔内底部，所述LED芯片以3串2并的方式构成电路连接单元，所述凹腔内填充有覆盖在所述LED芯片上的荧光体，所述凹腔底部设有便于所述LED芯片进行散热的通孔。该结构比现有的中功率白光SMD‑LED的发光效率高10％～20％，可达到(130‑140)lm/W，且发光时光斑均匀，配合凹腔底部的通孔，可将LED芯片所产生的热量散去，避免热量集中，有效地延长了所述小功率发蓝光LED芯片的使用寿命。

主权项

一种高发光效率的中功率白光SMD‑LED器件封装结构，包括6颗小功率发蓝光LED芯片(1)和承接座(2)，其特征在于：所述承接座(2)包括凹腔(21)，所述LED芯片(1)固定于所述凹腔(21)内底部，所述LED芯片(1)以3串2并的方式构成电路连接单元，所述凹腔(21)内填充有覆盖在所述LED芯片(1)上的荧光体(4)，所述凹腔(21)底部设有便于所述LED芯片(1)进行散热的通孔(22)。