[实用新型]一种带散热大功率半导体器件

摘要

本实用新型公开了一种带散热大功率半导体器件，包括引线框架与散热片主体，所述散热片主体连接着引线框架，所述引线框架内设置有基板，所述基板顶部设置有高密度陶瓷板，所述高密度陶瓷板顶部设置有装载板，所述装载板顶部设置有半导体芯板，所述半导体芯板一侧连接有管脚，散热片主体底部连接有微型散热片，散热片主体上设置有散热圆孔，通过在引线框架上连接一个散热片主体，能为大功率半导体器件提供很好的散热，在大功率半导体器件工作的时候，产生的大量热量可通过散热片主体上的微型散热片和散热圆孔发散，整个设计结构紧凑，设计原理简单，能很好的延长大功率半导体器件的使用寿命，更好的保持了大功率半导体器件的性能，值得推广。

主权项

一种带散热大功率半导体器件，包括引线框架(1)与散热片主体(2)，其特征在于，所述散热片主体(2)连接着引线框架(1)，所述引线框架(1)内设置有基板(3)，所述基板(3)顶部设置有高密度陶瓷板(4)，所述高密度陶瓷板(4)顶部设置有装载板(5)，所述装载板(5)顶部设置有半导体芯板(6)，所述半导体芯板(6)一侧连接有管脚(7)，所述散热片主体(2)底部连接有微型散热片(8)，所述散热片主体(2)上设置有散热圆孔(9)。