[实用新型]一种板上芯片集成封装的发光二极管结构

摘要

本实用新型公开了一种板上芯片集成封装的发光二极管结构，包括基板和LED芯片，所述基板正中央设有芯片槽，所述LED芯片安装于芯片槽上，所述芯片槽为圆形，且其边缘连接有反光杯，所述反光杯为倒圆台形状，所述反光杯连接有环氧树脂外罩，所述环氧树脂外罩为半球形，所述环氧树脂外罩内设有荧光粉带，本实用新型将LED芯片直接封装在基板上，不需要额外的芯片散热和电极引线框架等结构，简化LED封装工艺，缩短LED封装流程，更重要的是能够节约封装成本，反光杯将LED芯片发出的光反射出去；环氧树脂外罩保护LED内部结构，同时将反光杯反射的光汇聚后出射，荧光粉带在距离LED芯片最远的位置，增大亮度，而且受温度影响小。

主权项

一种板上芯片集成封装的发光二极管结构，包括基板(1)和LED芯片(2)，所述基板(1)正中央设有芯片槽(3)，所述LED芯片(2)安装于芯片槽(3)上，其特征在于，所述芯片槽(3)为圆形，且其边缘连接有反光杯(4)，所述反光杯(4)为倒圆台形状，所述反光杯(4)连接有环氧树脂外罩(5)，所述环氧树脂外罩(5)为半球形，所述环氧树脂外罩(5)内设有荧光粉带(6)。