[实用新型]晶圆载片盘的固定装置有效
申请号: | 201620245154.1 | 申请日: | 2016-03-28 |
公开(公告)号: | CN205564728U | 公开(公告)日: | 2016-09-07 |
发明(设计)人: | 余庄凤娇 | 申请(专利权)人: | 鸿鎷科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 中国台湾桃园市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种晶圆载片盘的固定装置,包含:一固定环构件,为一环体及具有自其环内壁缘向内凸伸的一延伸凸缘部,所述的延伸凸缘部的环内壁缘围置而形成的一凸缘部容置空间,而供晶圆载片盘承置,而环内壁缘的上部与延伸凸缘部的上表面相交而形成一上容置部;以及一内套环构件,为一环体,内套环构件可拆卸地承置于上容置部而嵌合于固定环构件,通过仅需更换受损的内套环构件,而固定环构件得以重复使用,以达到经济的功效。 | ||
搜索关键词: | 晶圆载片盘 固定 装置 | ||
【主权项】:
一种晶圆载片盘的固定装置,其特征在于,包含:一固定环构件,为一环体,而围置形成有一环内空间,所述的固定环构件具有自所述的固定环构件的环内壁缘向所述的环内空间凸伸的一延伸凸缘部,而使所述的固定环构件的环内壁缘隔设出位于所述的延伸凸缘部之上的一上部环内壁缘及位于所述的延伸凸缘部之下的一下部环内壁缘,所述的上部环内壁缘与所述的延伸凸缘部的上表面相交而形成一上容置部,所述的延伸凸缘的环内壁缘围置而形成的一凸缘部容置空间,所述的延伸凸缘部的内径实质上等于一预设的晶圆载片盘的外径尺寸,而供所述的晶圆载片盘容置于所述的凸缘部容置空间;以及一内套环构件,为一环体,所述的内套环构件可拆卸地承置于所述的上容置部而嵌合于所述的固定环构件,所述的内套环构件的内径小于或等于所述的延伸凸缘部的内径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造