[实用新型]一种倒装LED芯片

摘要

本实用新型涉及一种导热、散热性良好的倒装LED芯片，本实用新型提供的一种倒装LED芯片，新增P极金属导热电极、N极金属导热电极分别连接P型层和N型层，P电极、N电极再分别设置在P极金属导热电极、N极金属导热电极的表面，P极金属导热电极与N极金属导热电极之间用绝缘层隔离，P电极、N电极作为焊接电极以符合焊接的间距设置，P极金属导热电极、N极金属导热电极均作为中间导电层及导热层，可缩短其间距，更好的将绝缘层的热量吸收，保护绝缘层，P极金属导热电极、N极金属导热电极吸收的热量分别通过P电极、N电极导出；该结构的倒装LED芯片，具有导热、散热性良好的特点。

主权项

一种倒装LED芯片，其特征在于，包括：衬底，依次设于该衬底上的N型层、发光层、P型层，在部分P型层表面蚀刻至裸露出N型层；电流扩散层，所述电流扩散层设于P型层表面；第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖在电流扩散层、裸露出的N型层的表面，以及被蚀刻裸露出的N型层、发光层及P型层的侧壁面；并分别裸露出电流扩散层及N型层的部分表面；P极金属导热电极、N极金属导热电极，所述P极金属导热电极、N极金属导热电极有间距的设于第一绝缘层的表面，并分别与裸露出的电流扩散层、N型层的表面相连接；第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖在第一绝缘层、P极金属导热电极及N极金属导热电极的表面，并分别裸露出P极金属导热电极、N极金属导热电极的部分表面；P电极、N电极，所述P电极设于P极金属导热电极裸露出的表面，所述N电极设于N极金属导热电极裸露出的表面。