[实用新型]一种整流桥有效
| 申请号： | 201620247481.0 | 申请日： | 2016-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN205544961U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 孙龙海 | 申请（专利权）人： | 浙江泰莱姆微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 张强 |
| 地址： | 315455 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种整流桥，包括芯片壳体，所述的芯片壳体外设置有多个引脚，所述的引脚向芯片壳体的一侧弯折并且弯折部位设置于芯片壳体的下方。本实用新型具有以下有益效果：在焊接前，即使受到压力的作用，两侧的引脚也不会受到变形影响，底部折弯处受压后焊接部位增大更容易焊接，引脚受热后与焊锡融化在一起，形成牢固的焊接部位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整流 | ||
【主权项】：
一种整流桥，包括芯片壳体（1），所述的芯片壳体（1）外设置有多个引脚（2），其特征在于，所述的引脚（2）向芯片壳体（1）的一侧弯折并且弯折部位设置于芯片壳体（1）的下方。
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