[实用新型]降低接触电阻且粘接牢固的补强板有效

专利信息
申请号: 201620251125.6 申请日: 2016-03-29
公开(公告)号: CN205451868U 公开(公告)日: 2016-08-10
发明(设计)人: 张志敏 申请(专利权)人: 江苏金坤科技有限公司
主分类号: H01B7/24 分类号: H01B7/24;H01B7/04;H01B7/08;H01B11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 224212 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及柔性屏蔽扁平数据线,尤其涉及柔性屏蔽扁平数据线用补强板的改进。本实用新型降低接触电阻且粘接牢固的补强板,包括具有一定弹性和厚度的铝质的板体,该板体的一面是粘胶面,该板体的另一面是接插面,所述接插面上设有若干外凸的尖齿状平直的接插齿条,所述粘胶面上设有若干外凸的尖齿状弯曲的粘接齿条。它能提高柔性屏蔽扁平数据线的屏蔽效果,并能够牢固的粘接在柔性屏蔽扁平数据线上且不易分离。
搜索关键词: 降低 接触 电阻 牢固 补强板
【主权项】:
降低接触电阻且粘接牢固的补强板,包括具有一定弹性和厚度的铝质的板体(1),该板体(1)的一面是粘胶面(4),该板体(1)的另一面是接插面(2),其特征是:所述接插面(2)上设有若干外凸的尖齿状平直的接插齿条(3),所述粘胶面(4)上设有若干外凸的尖齿状弯曲的粘接齿条(5)。
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