[实用新型]塑封GBPC整流桥有效
| 申请号： | 201620251962.9 | 申请日： | 2016-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN205508816U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 冯亚宁;张意远 | 申请（专利权）人： | 上海美高森美半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人： | 邱江霞 |
| 地址： | 201108 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种塑封GBPC整流桥，其包括整流组件，所述整流组件包括引线框架、四个背面焊接在所述引线框架上的整流二极管芯片以及四根引线跳线，所述整流二极管芯片和所述引线框架通过所述引线跳线连接形成闭合的整流线路；以及环氧塑封体，所述环氧塑封体压塑包裹于所述整流二极管芯片、所述引线框架和所述引线跳线外围。本实用新型采用压塑的环氧料塑封体将所述引线框架、所述整流二极管芯片和所述引线跳线包裹密封，起到更好的保护作用，所述塑封GBPC整流桥的散热性能和密封性能得到有效提高，进而使得可靠性和稳定性得到优化。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 gbpc 整流 | ||
【主权项】：
一种塑封GBPC整流桥，其特征在于，其包括：整流组件，所述整流组件包括引线框架、四个背面焊接在所述引线框架上的整流二极管芯片以及四根引线跳线，所述整流二极管芯片和所述引线框架通过所述引线跳线连接形成闭合的整流线路；以及环氧塑封体，所述环氧塑封体压塑包裹于所述整流二极管芯片、所述引线框架和所述引线跳线外围。
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