[实用新型]一种基于高性能非晶带材磁芯封装装置有效

专利信息
申请号: 201620253029.5 申请日: 2016-03-30
公开(公告)号: CN205542307U 公开(公告)日: 2016-08-31
发明(设计)人: 徐志 申请(专利权)人: 深圳市冶磁科技有限公司
主分类号: H01F27/25 分类号: H01F27/25;H01F3/04
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 侯蔚寰
地址: 518110 广东省深圳市龙华新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种基于高性能非晶带材磁芯封装装置,包括信号发射塔、液晶显示屏幕和外壳,所述外壳上安装有控制箱体,所述液晶显示屏幕安装在控制箱体的前表壁,且液晶显示屏幕的右侧安装有控制按钮,所述信号发射塔安装在控制箱体的顶部,所述AMR中央处理器的右侧安装有磁性传感器,所述磁性传感器的上方安装有信息存储器,所述外壳的内部安装有隔离板,且隔离板的左右两侧安装有固定装置,所述隔离板的内部设有磁芯芯柱,所述磁芯芯柱的左右两侧安装有磁芯柱头。本实用新型,通过磁芯柱头的外部安装有隔离板,隔离板有效的保护磁芯的磁性不易遗失,提高了磁芯的利用率,降低了生产封装装置的成本。
搜索关键词: 一种 基于 性能 非晶带材磁芯 封装 装置
【主权项】:
一种基于高性能非晶带材磁芯封装装置,包括信号发射塔(3)、液晶显示屏幕(4)和外壳(5),其特征在于:所述外壳(5)上安装有控制箱体(2),所述液晶显示屏幕(4)安装在控制箱体(2)的前表壁,且液晶显示屏幕(4)的右侧安装有控制按钮(1),所述信号发射塔(3)安装在控制箱体(2)的顶部,且控制箱体(2)的内部安装有AMR中央处理器(11),所述AMR中央处理器(11)的右侧安装有磁性传感器(12),所述磁性传感器(12)的上方安装有信息存储器(13),所述外壳(5)的内部安装有隔离板(9),且隔离板(9)的左右两侧安装有固定装置(6),所述隔离板(9)的内部设有磁芯芯柱(8),所述磁芯芯柱(8)的左右两侧安装有磁芯柱头(7)。
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