[实用新型]高频焊接机有效

专利信息
申请号: 201620253571.0 申请日: 2016-03-30
公开(公告)号: CN205600127U 公开(公告)日: 2016-09-28
发明(设计)人: 李香菊 申请(专利权)人: 深圳市东信高科自动化设备有限公司
主分类号: B23K13/00 分类号: B23K13/00;B23K37/04
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供的高频焊接机,其通过第一电机驱动调节X轴平台纵向移动和第二电机驱动Y轴平台横向移动,可以将位于感应线圈内的工件移动到上限位块的正下方,然后使伸缩气缸伸长,可以将工件抵压夹持到上限位块和下限位块之间,从而实现对工件准确夹持定位,避免了上限位块与下限位块之间因错位造成工件夹偏的现象。
搜索关键词: 高频 焊接
【主权项】:
一种高频焊接机,其特征在于,包括一支撑主体,所述支撑主体上安装有一支撑架,所述支撑架上安装有一竖直设置的伸缩气缸,所述伸缩气缸下端安装有一绝缘材料的上限位块,所述支撑主体上还安装有一调节装置,所述调节装置包括一与所述支撑主体固定连接的安装板,所述安装板上端两侧分别安装有一纵向设置的第一导轨,两所述第一导轨上滑设有一X轴平台,所述安装板上安装有一驱动所述X轴平台纵向移动的第一电机,所述X轴平台上端两侧分别安装有一横向设置的第二导轨,两所述第二导轨上滑设有一Y轴平台,所述Y轴平台上安装有一驱动Y轴平台横向移动的第二电机;所述Y轴平台上表面分别固设有一绝缘材料的下限位块、一用于与电源电连接且竖直设置的第一导柱和一竖直设置的第二导柱,所述下限位块与所述上限位块的外形尺寸相同,所述第一导柱的长度小于第二导柱的长度,所述下限位块上方设有一螺旋状的感应线圈,所述感应线圈下端与所述第一导柱固定连接,所述感应线圈上端与第二导柱固定连接。
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