[实用新型]一种CMOS功率放大器匹配电路有效
| 申请号： | 201620253938.9 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN205509990U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张科峰;任达明 | 申请（专利权）人： | 武汉芯泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/56 | 分类号： | H03F1/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖开发区关东工业园东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CMOS功率放大器匹配电路，所述CMOS功率放大器匹配电路包括电路板、设置于电路板上的片外匹配网络以及设置于电路板上的功率放大集成芯片；所述功率放大集成芯片包括高频功率放大器、低频功率放大器以及片内匹配网络，所述高频功率放大器与所述片内匹配网络连接，所述低频功率放大器与所述片外匹配网络连接。本实用新型的CMOS功率放大器匹配电路可结合片内匹配网络与片外匹配网络的优点，将PA分为高频部分与低频部分，其中高频部分，利用片内匹配网络实现，减小了PCB设计难度；低频部分利用片外匹配网络，达到比较好的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cmos 功率放大器 匹配 电路 | ||
【主权项】：
一种CMOS功率放大器匹配电路，其特征在于，所述CMOS功率放大器匹配电路包括电路板、设置于电路板上的片外匹配网络以及设置于电路板上的功率放大集成芯片；所述功率放大集成芯片包括高频功率放大器、低频功率放大器以及片内匹配网络，所述高频功率放大器与所述片内匹配网络连接，所述低频功率放大器与所述片外匹配网络连接。
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