[实用新型]一种带有微热管散热架的封装结构有效
| 申请号： | 201620254235.8 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN205609497U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 孙向南;崔丽静 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带有微热管散热架的封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括基板（3），所述基板（3）上设置有芯片（4），所述芯片（4）外罩置有散热架（1），所述散热架（1）电性联接至基板接地端（3.1），所述散热架（1）和芯片（4）外围区域包封有塑封料（8），所述散热架（1）中心区域设置有微热管散热器（6），所述微热管散热器（6）上表面露出塑封料（8）表面。本实用新型一种带有微热管散热架的封装结构，它在散热架中心区域处制作微热管，此结构一方面微热管内部抽真空，注入乙醇溶液，增强结构中的热导率，增大散热量，另一方面相比表面贴装散热片的封装结构可以减小产品尺寸，达到小型化的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 热管 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种带有微热管散热架的封装结构，其特征在于：它包括基板（3），所述基板（3）上设置有芯片（4），所述芯片（4）外罩置有散热架（1），所述散热架（1）电性联接至基板接地端（3.1），所述散热架（1）和芯片（4）外围区域包封有塑封料（8），所述散热架（1）中心区域设置有微热管散热器（6），所述微热管散热器（6）上表面露出塑封料（8）表面。
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