[实用新型]底脚焊接前筒体输送校正机构有效

专利信息
申请号: 201620254390.X 申请日: 2016-03-30
公开(公告)号: CN205629703U 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 刘兴伟 申请(专利权)人: 深圳市鹏煜威科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种底脚焊接前筒体输送校正机构,其包括:筒体传送组件,所述筒体传送组件上依次设有第一检测开关,第一挡料机构,第二检测开关,第二挡料机构,以及位于所述第二挡料机构后方的检测组件和调整组件;筒体经所述筒体传送组件传送,由所述第一检测开关,第一挡料机构,第二检测开关和第二挡料机构控制逐一放料,进入所述检测组件进行校准检测,并由所述调整组件进行精确调整。本实用新型的底脚焊接前筒体输送校正机构,其采用全自动方式实现焊接有筒体盖及套管的筒体在进行下一步底脚焊接前的输送和定位调整工序,从而大大提高了效率,同时也降低了生产成本。
搜索关键词: 焊接 前筒体 输送 校正 机构
【主权项】:
一种底脚焊接前筒体输送校正机构,其特征在于,包括:筒体传送组件,所述筒体传送组件上依次设有第一检测开关,第一挡料机构,第二检测开关,第二挡料机构,以及位于所述第二挡料机构后方的检测组件和调整组件;筒体经所述筒体传送组件传送,由所述第一检测开关,第一挡料机构,第二检测开关和第二挡料机构控制逐一放料,进入所述检测组件进行校准检测,并由所述调整组件进行精确调整。
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