[实用新型]一种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构有效
| 申请号： | 201620254889.0 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN205592661U | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 储新新 | 申请（专利权）人： | 储新新 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V23/00;F21V19/00;F21V9/16;H01L33/48;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 246003 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高发光效率的中功率白光SMD‑LED器件封装结构，包括小功率发蓝光LED芯片和承接座，所述小功率发蓝光LED芯片固定在承接座正侧面中，其中承接座正侧面中填充有覆盖小功率发蓝光LED芯片荧光体；所述承接座中间位置设有一颗中功率红光晶片，且承接座正侧面边缘部位设有感应装置，承接座背侧面设有备用电源，承接座背侧面边缘外侧设有感应接收装置；其中，备用电源与中功率红光晶片导线连接，感应接收装置控制备用电源的开启；本实用新型有益效果：其可实现发光时光斑均匀，可作为备用光源，解决人们临时光照的需求，又可利用光源颜色的变化提醒人们及时更换灯具。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 效率 功率 白光 smd led 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高发光效率的中功率白光SMD‑LED器件封装结构，包括小功率发蓝光LED芯片和承接座，所述小功率发蓝光LED芯片固定在承接座正侧面中，且小功率发蓝光LED芯片和正、负极金属承接座之间分别连接有导线，其中承接座正侧面中填充有覆盖小功率发蓝光LED芯片荧光体；其特征在于：所述承接座中间位置设有一颗中功率红光晶片，且承接座正侧面边缘部位设有感应装置，承接座背侧面设有备用电源，承接座背侧面边缘外侧设有感应接收装置；其中，备用电源与中功率红光晶片导线连接，感应接收装置控制备用电源的开启。
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