[实用新型]一种导电胶贴合平台有效
| 申请号： | 201620255468.X | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN205657938U | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 柳阳森 | 申请（专利权）人： | 群光电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 翁斌 |
| 地址： | 215200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子产品加工技术领域，尤其是一种导电胶贴合平台，包括具有吸力的吸附平台和安装在吸附平台上方的产品载板，吸附平台具有吸气孔，产品载板上具有阶梯贯穿定位槽，阶梯贯穿定位槽的位置与吸气孔的位置对应。本实用新型的导电胶贴合平台的阶梯贯穿定位槽内可同时容纳软板和硬板并完成导电贴合，无需中转软板或硬板，避免产品在中转过程中被污染，同时降低了劳动强度，而且导电胶贴合平台可以在同一个工位上同时完成多个产品的导电贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 贴合 平台 | ||
【主权项】：
一种导电胶贴合平台，其特征在于：包括具有吸力的吸附平台(1)和安装在吸附平台(1)上方的产品载板(2)，所述吸附平台(1)具有吸气孔(11)，所述产品载板(2)上具有阶梯贯穿定位槽(21)，所述阶梯贯穿定位槽(21)的位置与所述吸气孔(11)的位置对应。
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