[实用新型]一种电子器件的安装装置及插箱有效

专利信息
申请号: 201620255789.X 申请日: 2016-03-30
公开(公告)号: CN205611067U 公开(公告)日: 2016-09-28
发明(设计)人: 叶辰雷;何重阳;刘丰林 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02;H05K7/10;H05K7/20
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;安利霞
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种电子器件的安装装置及插箱,以解决现有的光模块安装在单板上,不仅产生大量热量,而且光模块安装在单板上的安装空间,占用了安装在光模块上方的散热片的空间,影响了单板的散热性能的问题。其中电子器件的安装装置包括:一印刷电路板PCB板,所述PCB板上开设有一开孔;安装连接板,包括:主板面和位于所述主板面的相对两侧的侧板面,所述主板面与所述侧板面平行;其中,所述安装连接板设置于所述开孔处,所述主板面与所述PCB板处于不同平面且平行,所述侧板面与所述PCB板固定连接,且所述PCB板位于所述主板面和所述侧板面之间,待安装的电子器件安装于所述主板面与所述开孔形成的安装容纳空间内。
搜索关键词: 一种 电子器件 安装 装置
【主权项】:
一种电子器件的安装装置,其特征在于,包括:一印刷电路板PCB板(1),所述PCB板(1)上开设有一开孔;安装连接板(2),包括:主板面(21)和位于所述主板面(21)的相对两侧的侧板面(22),所述主板面(21)与所述侧板面(22)平行;其中,所述安装连接板(2)设置于所述开孔处,所述主板面(21)与所述PCB板(1)处于不同平面且平行,所述侧板面(22)与所述PCB板(1)固定连接,且所述PCB板(1)位于所述主板面(21)和所述侧板面(22)之间,待安装的电子器件安装于所述主板面(21)与所述开孔形成的安装容纳空间内。
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