[实用新型]紫外线发光二极管封装件以及包含此的发光二极管模块有效

专利信息
申请号: 201620257376.5 申请日: 2016-03-30
公开(公告)号: CN205944139U 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 徐源哲 申请(专利权)人: 首尔伟傲世有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 代理人: 李盛泉
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型公开紫外线发光二极管封装件及包括此的发光二极管模块。该封装件包括上部半导体层;台面,布置在上部半导体层下部,具有倾斜的侧面,包括有源层以及下部半导体层;第一绝缘层,覆盖台面,并具有暴露上部半导体层的开口;第一接触层,通过第一绝缘层的开口与上部半导体层接触;第二接触层,在台面和第一绝缘层之间与下部半导体层接触;第一电极焊盘以及第二电极焊盘,布置在第一接触层下部,且分别电连接到第一接触层以及第二接触层;以及第二绝缘层,布置在第一接触层和第一电极焊盘、第二电极焊盘之间,其中,有源层发出405nm以下的紫外线。因此可以具有高效率以及高散热特性。
搜索关键词: 紫外线 发光二极管 封装 以及 包含 模块
【主权项】:
一种紫外线发光二极管封装件,其特征在于,包括:上部半导体层;台面,布置在所述上部半导体层下部,具有倾斜的侧面,包括有源层以及下部半导体层;第一绝缘层,覆盖所述台面,并具有暴露所述上部半导体层的开口;第一接触层,通过所述第一绝缘层的开口而与所述上部半导体层接触;第二接触层,在所述台面和所述第一绝缘层之间与所述下部半导体层接触;第一电极焊盘以及第二电极焊盘,布置在所述第一接触层下部,且分别电连接到所述第一接触层以及第二接触层;以及第二绝缘层,布置在所述第一接触层和所述第一电极焊盘、第二电极焊盘之间,其中,所述有源层发出405nm以下的紫外线,所述第一接触层还沿着所述台面的外围区域而与所述上部半导体层接触。
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