[实用新型]一种耳机接头焊接装置

摘要

本实用新型公开了一种耳机接头焊接装置。包括底座，底座上设有立柱，立柱经竖向滑块与横移导杆连接，横移导杆经横移滑块与焊接装置连接，焊接装置下方设有载具，载具经滑轨与底座连接，两滑轨间还设有限位条；所述的载具上设有放置工位，放置工位上方设有焊接挡板，焊接挡板与载具活动连接，焊接挡板上设有焊点避位孔；所述的载具上还设有Y型线槽；所述的焊接装置包括电烙铁，电烙铁旁设有锡线放线器；所述的锡线放线器包括壳体，壳体上设有锡线架，壳体内设有进给轮，进给轮与步进电机连接，壳体下方还设有导线管。本实用新型具有使用方便和提高效率的特点。

主权项

一种耳机接头焊接装置，其特征在于：包括底座（1），底座（1）上设有立柱（2），立柱（2）经竖向滑块（3）与横移导杆（4）连接，横移导杆（4）经横移滑块（5）与焊接装置连接，焊接装置下方设有载具（6），载具（6）经滑轨（7）与底座（1）连接，两滑轨（7）间还设有限位条；所述的载具（6）上设有放置工位（9），放置工位（9）上方设有焊接挡板（10），焊接挡板（10）与载具（6）活动连接，焊接挡板（10）上设有焊点避位孔（11）；所述的载具（6）上还设有Y型线槽（12）；所述的焊接装置包括电烙铁（13），电烙铁（13）旁设有锡线放线器（14）；所述的锡线放线器（14）包括壳体（15），壳体（15）上设有锡线架（16），壳体（15）内设有进给轮（17），进给轮（17）与步进电机连接，壳体（15）下方还设有导线管（18），导线管（18）的头端为圆弧结构；所述的进给轮（17）表面的摩擦系数大于壳体（15）内壁的摩擦系数。