[实用新型]一种沙丁镍的电镀层

摘要

本实用新型公开了一种沙丁镍的电镀层，包括基体、第一镀层和第二镀层，所述机体表面具有均匀分布的方形凹坑，所述第一镀层为沉积于基体表面的双层镀铜层,所述的第二镀层为镀镍层并且位于镀铜层的外侧，与现有技术相比，这种沙丁镍的电镀层在电镀前基体具有很多均匀分布的微型凹坑，提高了电镀沙丁镍的附着力，镀层不容易脱落，同时双层的镀铜层不仅进一步增加了镀镍层的附着力，同时还提高了基体和镀镍层的抗腐蚀性能，另外，镀镍层采用三层不同种类的镀镍层有利于提高产品的抗腐蚀性能，通过这些镀层保证了沙丁镍电镀后的产品外观质量。

主权项

一种沙丁镍的电镀层，其特征在于，包括基体、第一镀层和第二镀层，所述基体表面具有均匀分布的方形凹坑，所述凹坑的横截面为一个倒置的梯形，所述各凹坑之间的距离和凹坑底部的长度相同，各相邻凹坑连续排列成锯齿状截面，凹坑的深度与梯形凹坑的上端开口大小相同，各凹坑在基体表面与相邻的凹坑距离相同，所述凹坑均为基体表面的微观结构并且与基体一体成型，所述的基体表面经过预处理工艺用于去除基体表面的油污，所述第一镀层为沉积于基体表面的双层镀铜层，其用于在镀镍时提高第一镀层与基体的结合力，同时也有利于第一镀层在基体表面的沉积，所述的第二镀层为镀镍层并且位于镀铜层的外侧，所述第二镀层由三层不同的镀镍层组成，第二镀层由内向外分别为镀半光亮镍、镀高硫镍和镀沙丁镍，所述镀高硫镍使腐蚀集中在高硫层，从而进一步保护半光亮镍和沙丁镍不被腐蚀，保证了沙丁镍的外观质量。