[实用新型]一种贴片式灯珠支架引脚有效
| 申请号： | 201620263081.9 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN205609562U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 梁娟 | 申请（专利权）人： | 长治市华光半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人： | 张阳阳 |
| 地址： | 046000 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型一种贴片式灯珠支架引脚，属于LED封装技术领域；所要解决的技术问题是提供一种贴片式灯珠支架引脚，在不影响其他工序的前提下，尽可能增大分光机探针接触面积，减少误判，提高生产良率；采用的技术方案是：一种贴片式灯珠支架引脚，支架内设有灯碗，LED芯片安装在灯碗的底部，支架的相对两侧均设有引脚，所述引脚为支架内部引出并向支架上部和支架下部包脚；本实用新型对贴片式灯珠支架引脚做上下包脚设计，使分光误判问题得到改善，在不影响其他工序的前提下，尽可能增大分光机探针接触面积，减少误判，提高生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式灯珠 支架 引脚 | ||
【主权项】：
一种贴片式灯珠支架引脚，其特征在于：支架（1）内设有灯碗（2），LED 芯片（3）安装在灯碗（2）的底部，支架（1）的相对两侧均设有引脚（4），所述引脚（4）为支架（1）内部引出并向支架上部和支架下部包脚。
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