[实用新型]一种LED固晶陶瓷吸咀有效
| 申请号： | 201620263083.8 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN206098369U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 张昌望 | 申请（专利权）人： | 长治市华光半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙)14109 | 代理人： | 张阳阳 |
| 地址： | 046000 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型一种LED固晶陶瓷吸咀，属于LED封装技术领域；所要解决的技术问题是提供一种分体式的LED固晶陶瓷吸咀，固晶良率高，产品性能可靠；采用的技术方案是一种LED固晶陶瓷吸咀，包括负压管、吸咀头和橡胶圈，负压管为中空管体且管体一端固定安装有吸咀头，负压管安装吸咀头的一端内部设有台肩，所述吸咀头一端为吸咀口且其另一端为连接段，所述吸咀头的连接段内嵌于负压管内并卡在所述台肩上，吸咀头和所述台肩的端面之间安装有橡胶圈，所述吸咀头内设有与负压管内部连通的通孔；本实用新型设计分体式，在吸咀与负压管接触面加入橡胶圈，一方面起到黏贴密封作用，另一方面在固晶时有一定的缓冲，避免固晶晶片刮伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种LED固晶陶瓷吸咀，其特征在于：包括负压管（1）、吸咀头（2）和橡胶圈（3），负压管（1）为中空管体且管体一端固定安装有吸咀头（2），负压管（1）安装吸咀头（2）的一端内部设有台肩，所述吸咀头（2）一端为吸咀口且其另一端为连接段，所述吸咀头（2）的连接段内嵌于负压管（1）内并卡在所述台肩上，吸咀头（2）和所述台肩的端面之间安装有橡胶圈（3），所述吸咀头（2）内设有与负压管（1）内部连通的通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
