[实用新型]AC-LED模组及LED基板有效
| 申请号： | 201620263143.6 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN205488227U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 尹键;王芝烨;刘焕聪;黄巍;石超 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | AC‑LED模组及LED基板，LED基板上设有线路层和电子元器件，所述电子元器件包括LED驱动IC，所述LED驱动IC包括第一电平引脚和第二电平引脚；所述LED基板上至少设有两个供第一电平引脚和第二电平引脚插入的沉孔。本实用新型在LED基板上设置沉孔，LED基板上的线路层经过沉孔，LED驱动IC的引脚插入沉孔后能够与线路层连接；另外相邻的高电平引脚和低电平引脚同时插入了沉孔中，可以增加两引脚之间的传输距离，以达到抑制两引脚之间出现爬电现象的目的。 | ||
| 搜索关键词： | ac led 模组 基板 | ||
【主权项】：
一种AC‑LED模组，包括LED基板，所述LED基板上设有线路层和电子元器件，所述电子元器件包括LED驱动IC，所述LED驱动IC包括第一电平引脚和第二电平引脚；其特征在于：所述LED基板上至少设有两个供高电平引脚和低电平引脚插入的沉孔。
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