[实用新型]一种倒装芯片用支架和封装结构有效
| 申请号： | 201620263155.9 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN205752167U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 曾昭烩;王芝烨;毛卡斯;黄巍;吕天刚;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/544 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘各慧 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装芯片用支架和封装结构，倒装芯片用支架，包括本体，本体上设有焊盘，焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；在正极焊盘或/和负极焊盘的一边缘设有第一标识，焊盘位于第一标识的一侧为倒装芯片固定区，焊盘位于第一标识的另一侧为齐纳固定区。封装结构包括上述支架、倒装芯片、齐纳和封装胶。利用本实用新型的结构，能对倒装芯片和齐纳的固定区域进行分区，在固定倒装芯片和齐纳时，能对倒装芯片和齐纳进行精确的定位，减小倒装芯片与齐纳之间的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 支架 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片用支架，包括本体，本体上设有焊盘，焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；其特征在于：在正极焊盘或/和负极焊盘的一边缘设有第一标识，焊盘位于第一标识的一侧为倒装芯片固定区，焊盘位于第一标识的另一侧为齐纳固定区。
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