[实用新型]高导热材料与线路板结合的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201620264842.2 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN205789925U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张晓明 | 申请（专利权）人： | 张晓明 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司31001 | 代理人： | 吴宝根 |
| 地址： | 200940 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种高导热材料与线路板结合的芯片封装结构，在线路板上有对应芯片排布的开口或开孔，高导热材料基板上数个柱体，柱体高度与线路板厚度相当，数个柱体的位置排布和大小与线路板上开口或开孔对应，将高导热材料基板从下方将柱体嵌入线路板上开口或开孔，线路板上方有柱体的位置固定芯片，芯片通过连接导线与线路板连接。柱体与高导热材料基板材质相同，也为高导热材料，将导热基板嵌入线路板的方式，将线路板和装有芯片的基板整合一体，芯片、芯片电极、线路板几乎在同一平面上，方便了工艺制程，简化了布线方案，导热通过下部的基板进行。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 材料 线路板 结合 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高导热材料与线路板结合的芯片封装结构，其特征在于，在线路板上有对应芯片排布的开口或开孔，高导热材料基板上数个柱体，柱体材料为高导热材料，柱体高度与线路板厚度相当，数个柱体的位置排布和大小与线路板上开口或开孔对应，将高导热材料基板从下方将柱体嵌入线路板上开口或开孔，线路板上方有柱体的位置固定芯片，芯片通过连接导线与线路板连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张晓明，未经张晓明许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620264842.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体封装
- 下一篇：一种防分层的点胶框架
