[实用新型]一种等离子体增强化学气相沉积设备有效
申请号: | 201620267784.9 | 申请日: | 2016-03-31 |
公开(公告)号: | CN205529031U | 公开(公告)日: | 2016-08-31 |
发明(设计)人: | 向勇;傅绍英;孙赫;闫宗楷 | 申请(专利权)人: | 成都西沃克真空科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/509 | 分类号: | C23C16/509;C23C16/26;C23C16/46;C23C16/52 |
代理公司: | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人: | 詹守琴 |
地址: | 610200 四川省成都市双流*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种等离子体增强化学气相沉积设备,包括反应腔体,内部设置有上极板和下级板;将下级板划包括沉积板和槽型机构,沉积板盖设于槽型机构的槽型开口上,形成一容置空间。将槽型机构的外表面覆盖一层由绝缘材料形成的绝缘壁,只保留沉积板通入射频电压产生等离子体进行镀膜,能够保证等离子体的均匀性和稳定性,使得薄膜材料均匀的沉积在基片上,能够提高制膜质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 等离子体 增强 化学 沉积 设备 | ||
【主权项】:
一种等离子体增强化学气相沉积设备,其特征在于,包括:反应腔体,内部设置有上极板和下级板;所述上极板和所述下级板对应设置;所述下级板包括沉积板和槽型机构,所述沉积板盖设于所述槽型机构的槽型开口上,形成一容置空间,其中,所述槽型机构的外表面覆盖有由绝缘材料形成的绝缘壁。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的