[实用新型]PCB板的连接结构有效
| 申请号： | 201620267980.6 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN205793635U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 韦康;王金鑫;郭卫农 | 申请（专利权）人： | 杭州中恒电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司33100 | 代理人： | 刘晓春 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种PCB板的连接结构，包括PCB主板和PCB副板，PCB副板在焊接头处设置焊盘，PCB主板在焊接槽处设置焊盘，PCB副板内的布线电连接到PCB副板的焊盘，再与PCB主板的焊盘连接，所述PCB主板上的焊盘与该板内的电路线电连接；PCB副板的一端做成焊接头，所述焊接头包括多个头部和头部之间的端口凹面，焊接头处的焊盘包括处在焊接头一面或两面的第一焊盘以及处在所述焊接头端口凹面处的凹面焊盘，所述焊接头插入到所述焊接槽中并通过焊接连接焊接头处的焊盘和焊接槽处的焊盘。本实用新型的PCB板连接结构不需要通过端子，又能减少PCB板的面积，同时降低生产及人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 连接 结构 | ||
【主权项】：
PCB板的连接结构，包括PCB主板和PCB副板，其特征特征在于：PCB副板在焊接头处设置焊盘，PCB主板在焊接槽处设置焊盘，PCB副板内的布线电连接到PCB副板的焊盘，再与PCB主板的焊盘连接，所述PCB主板上的焊盘与该板内的电路线电连接；PCB副板的一端做成焊接头，所述焊接头包括多个头部和头部之间的端口凹面，焊接头处的焊盘包括处在焊接头一面或两面的第一焊盘以及处在所述焊接头端口凹面处的凹面焊盘，所述焊接头插入到所述焊接槽中并通过焊接连接焊接头处的焊盘和焊接槽处的焊盘。
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