[实用新型]一种便于贴片元件接线的印刷电路板有效
| 申请号： | 201620268658.5 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN205566796U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 刘正才;李树平 | 申请（专利权）人： | 房晓鹏 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广东知恒律师事务所 44342 | 代理人： | 李星星 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于贴片元件接线的印刷电路板，包括基板本体，所述基板本体上设有过孔，所述基板本体的正面设有第一铜箔导线、用于焊接导线的第一金属焊盘及用于对应焊接贴片元件两侧引脚的两侧金属焊接位点，所述基板本体背面设有第二铜箔导线和用于焊接导线的第二金属焊盘，其中一侧的金属焊接位点通过第一铜箔导线连接第一金属焊盘，另一侧金属焊接位点通过过孔连接第二铜箔导线的一端，第二铜箔导线另一端连接在第二金属焊盘上。因此，通过将外接导线焊接在印刷电路板的两侧表面的方式可以实现与贴片元件引脚的电性连接，从而解决外接导线直接焊接贴片元件的引脚时因引脚间距较小造成的电阻易短路、焊接效率不高等技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 元件 接线 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种便于贴片元件接线的印刷电路板，其特征在于，包括基板本体，所述基板本体上设有过孔，所述基板本体的正面设有第一铜箔导线、用于焊接导线的第一金属焊盘及用于对应焊接贴片元件两侧引脚的两侧金属焊接位点，所述基板本体背面设有第二铜箔导线和用于焊接导线的第二金属焊盘，其中一侧的金属焊接位点通过第一铜箔导线连接第一金属焊盘，另一侧金属焊接位点通过过孔连接第二铜箔导线的一端，第二铜箔导线另一端连接在第二金属焊盘上。
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