[实用新型]一种适用于加固印制板卡的强制风冷散热结构有效

专利信息
申请号: 201620269486.3 申请日: 2016-03-31
公开(公告)号: CN205546390U 公开(公告)日: 2016-08-31
发明(设计)人: 王巍巍;李逵 申请(专利权)人: 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 李宏德
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型提供一种适用于加固印制板卡的强制风冷散热结构,在散热器内嵌离心式风机对板卡高功耗芯片处进行针对性地布置散热器风道,通过密闭风道带走热量进行散热,提高散热盒体的散热效率。其包括固定设置在加固印制板卡上的散热盒体,设置在散热盒体内的翅片散热器,以及嵌入设置在散热盒体内的离心式风机;所述翅片散热器对应设置在加固印制板卡中高功耗芯片的上方;翅片散热器的底部封闭并通过导热膜与高功耗芯片连接,翅片散热器的顶部设置封闭结构;翅片散热器的底部和顶部封闭结构与翅片散热器中间隔设置的散热肋片形成若干个相互平行设置的密闭风道;密闭风道的出风口设置在散热盒体外侧,入风口与离心式风机的出风口密封连接。
搜索关键词: 一种 适用于 加固 印制 板卡 强制 风冷 散热 结构
【主权项】:
一种适用于加固印制板卡的强制风冷散热结构,其特征在于,包括固定设置在加固印制板卡(4)上的散热盒体(1),设置在散热盒体(1)内的翅片散热器(2),以及嵌入设置在散热盒体(1)内的离心式风机(3);所述翅片散热器(2)对应设置在加固印制板卡(4)中高功耗芯片(5)的上方;翅片散热器(2)的底部封闭并通过导热膜与高功耗芯片(5)连接,翅片散热器(2)的顶部设置封闭结构;翅片散热器(2)的底部和顶部封闭结构与翅片散热器(2)中间隔设置的散热肋片(21)形成若干个相互平行设置的密闭风道(22);密闭风道(22)的出风口设置在散热盒体(1)外侧,入风口与离心式风机(3)的出风口密封连接。
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