[实用新型]一种基于通用ESOP8引线框架的多芯片封装结构有效
| 申请号： | 201620269638.X | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN206098383U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 刘桂芝;付强;罗卫国 | 申请（专利权）人： | 无锡麟力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于通用ESOP8引线框架的多芯片封装结构，包括ESOP8引线框架基岛，所述ESOP8引线框架基岛的上端面分别设置有第一芯片和覆铜绝缘层；所述覆铜绝缘层包括依次水平贴装的绝缘胶层、绝缘基材层、铜箔层以及点胶层；所述铜箔层由多块相互独立的铜箔片构成；每块所述铜箔上分别设置有第二芯片。本实用新型的封装结构解决了通用ESOP引线框架单基岛无法实现多芯片封装，同时也解决了绝缘胶工艺漏电问题。在生产环节无需增加其他设备也无需增加生产工装夹具，最大程度利用现有资源，节约成本。在市面上该方案为终端客户提供多芯片集成方案，实现成本及组装空间最小化，提高了产品竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 通用 esop8 引线 框架 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种基于通用ESOP8引线框架的多芯片封装结构，其特征在于，包括ESOP8引线框架基岛，所述ESOP8引线框架基岛的上端面分别设置有第一芯片和覆铜绝缘层；所述覆铜绝缘层包括依次水平贴装的绝缘胶层、绝缘基材层、铜箔层以及点胶层；所述铜箔层由多块相互独立的铜箔片构成；每块所述铜箔上分别设置有第二芯片。
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