[实用新型]侧板结构的集成板以及芯片封装结构中的侧壁部有效
| 申请号： | 201620269975.9 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN205723528U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 张庆斌 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种侧板结构的集成板以及芯片封装结构中的侧壁部，包括基材，在所述基材上形成有多个侧板结构，其中，所述基材上位于侧板结构四周的区域分别设置有至少一个通孔；在所述通孔的内壁上设置有金属层，且所述金属层从通孔的内壁延伸至侧板结构的端面上。本实用新型的集成板，可以通过铣槽、钻孔等方式在侧板结构的四周设置金属化通孔，实现了侧板结构的批量化生产；本实用新型的集成板，沿着金属化通孔将单个侧板结构切割下来后，该金属化通孔的侧壁形成了分布在侧板结构四周的金属屏蔽层；将其应用到芯片的外部封装结构中后，通过该金属化通孔的侧壁，可以将电子部件及信号线屏蔽在内，使之不受电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 集成 以及 芯片 封装 结构 中的 侧壁 | ||
【主权项】：
一种侧板结构的集成板(1)，其特征在于：包括基材(4)，在所述基材(4)上形成有多个侧板结构(2)，其中，所述基材(4)上位于侧板结构(2)四周的区域分别设置有至少一个通孔(3a、3b)；在所述通孔(3a、3b)的内壁上设置有金属层(5)，且所述金属层(5)从通孔(3a、3b)的内壁延伸至侧板结构(2)的端面上。
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