[实用新型]一种新型整流桥封装有效
| 申请号： | 201620270072.2 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN205582914U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 高定健;许超 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 马丽娜 |
| 地址： | 225116 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型整流桥封装，涉及电子元件技术领域，一种新型整流桥封装，包括封装体本体，封装体本体的背面为散热面，封装体本体呈矩形，且四角中设置有起识别作用的倒角，它还包括多根引脚，引脚间隔均匀的设置在封装本体同一侧，封装体本体中部设置有贯穿孔，本实用新型结构简单，安装方便，且使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 整流 封装 | ||
【主权项】：
一种新型整流桥封装，包括封装体本体，所述封装体本体的背面为散热面，所述封装体本体呈矩形，且四角中设置有起识别作用的倒角，其特征在于，它还包括多根引脚，所述引脚间隔均匀的设置在封装本体同一侧，所述封装体本体中部设置有贯穿孔。
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