[实用新型]晶片加热辅助结构有效
| 申请号： | 201620270381.X | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN205623044U | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 陈仁禧;方志亮 | 申请（专利权）人： | 凌华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型有关一种晶片加热辅助结构，该电路模块所具有的电路板表面上设有至少一个晶片单元，晶片单元周边设有固定部，该加热辅助装置位于电路模块上方并具有平整状的基部，基部内设有接触连接于晶片单元表面的结合部，基部周缘朝外延伸有定位于固定部上的定位部，该结合部表面上接触连接有加热装置，在加热装置上接触连接有具散热座的散热装置，当晶片单元温度低于0℃时，加热装置便产生热量并通过加热辅助装置将热量均匀的传导至晶片单元，使晶片单元加热至工作温度范围内，可使电脑设备处于低温的户外环境仍可正常的启动或运作，以避免产生因温度过低而死机，且可通过加热辅助装置来提供平面空间，以供加热装置对晶片单元进行传导加热。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 加热 辅助 结构 | ||
【主权项】：
一种晶片加热辅助结构，其特征在于：包括有电路模块、加热辅助装置、加热装置及散热装置，其中：该电路模块具有电路板，并在电路板表面上设有至少一个晶片单元，再在晶片单元周边处设有固定部；该加热辅助装置位于电路模块上方，其具有一平整状的基部，并在基部内部设有接触连接于晶片单元表面的结合部，而基部周缘处朝外延伸有定位于固定部上的定位部；该加热辅助装置的结合部表面上接触连接有提供热量的加热装置；及该散热装置位于加热装置上方，其具有接触连接于加热装置上的散热座。
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