[实用新型]半孔环电路板有效
| 申请号： | 201620270531.7 | 申请日： | 2016-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN205566809U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 钱荣喜 | 申请（专利权）人： | 苏州市惠利源科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 金香玉 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半孔环电路板，其包括：基板、位于基板上端的上侧面、位于基板下端的下侧面、以及沿竖直方向贯穿基板的若干导电通孔，其中每一导电通孔具有沿竖直方向贯穿上侧面和下侧面的通孔、形成通孔的环形侧壁、以及覆盖环形侧壁的覆铜，所述覆铜向上延伸至上侧面且在上侧面上形成一围绕通孔的环形导电圈，所述覆铜向下延伸未到达下侧面，即电路板的一侧无孔环，从而节省了更多空间用于电路板上零件的放置。 | ||
| 搜索关键词： | 半孔环 电路板 | ||
【主权项】：
一种半孔环电路板，其包括：基板、位于基板上端的上侧面、位于基板下端的下侧面、以及沿竖直方向贯穿基板的若干导电通孔，其特征在于：每一导电通孔具有沿竖直方向贯穿上侧面和下侧面的通孔、形成通孔的环形侧壁、以及覆盖环形侧壁的覆铜，所述覆铜向上延伸至上侧面且在上侧面上形成一围绕通孔的环形导电圈，所述覆铜向下延伸未到达下侧面。
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